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贵州智慧产业集团超能半导体芯片项目推进会召开
发布时间:2019-05-28  来源:未知   浏览次数:
     5月28日,贵州智慧产业集团超能半导体芯片项目推进会在贵州省智慧城市研究院第一会议室召开,贵州智慧产业集团董事、高级副总裁黄忠文主持会议。会议就由中国科学院研究员、博士生导师蒋俊博士牵头,由中科院专家、权威技术人员、核心技术掌握着及专利技术拥有者共同组成核心技术团队,贵州省智慧产业技术研究院与中国科学院宁波材料技术与工程研究所共同成立项目公司进行讨论。
    会议同时讨论了贵州智慧产业集团与中国供销电子商务股份有限公司共同成立合资公司,共同推进“供销E家”在贵州的落地相关工作。
    贵州智慧产业集团董事、高级副总裁、集团科协副主席黄忠文指出,贵州智慧产业集团与中国科学院宁波材料技术与工程研究所合作的半导体芯片项目是中国科学院宁波材料技术与工程研究所在贵阳投资建设的第一个全链条芯片生产基地项目,项目建成后将对中国科学院宁波材料技术与工程研究所最核心的几款产品进行规模化生产,最终达成以三代半导体分立器件为主的产品线,该产品主要面向国内通信市场,解决我国企业始终受制于国外的问题,将填补国内生产空白。同时,该项目的投产对贵阳市产业转型升级、动力转换、结构优化起到极大的推动作用。
    黄忠文说:因超能半导体芯片应用范围广泛,可用于冰箱、空调、地热、新型建材、冷链物流、医疗设备、工业设备等方面,不管任何行业版块,只要应用研发突破后,均可为公司每年带来数十亿的收益。
 
    贵州省科协常委、集团科协主席、贵州智慧产业集团党委书记、董事长杨敢指出:颠覆未来能源应用的超能半导体芯片是一种制热、制冷和利用温差感应发电的无污染、无辐射、天然环保的矿物质新材料芯片(Control and application-控制及应用、Cool-冷、Heat-热),其理论基础是 200 多年前的塞贝克效应和帕尔贴效应,研发团队经过二十多年研发,发现并制造了具有自主知识产权的半导体温差感应及发电芯片,已获得国家专利 80 余项。目前制冷芯片可达零下 62 度,制热芯片可达零上 153 度,温差发电芯片可根据需求达到相应功率。
    杨敢的董事长强调,该项目是贵州智慧产业集团的“一号工程”、“重点工程”,各相关部门和集团科协要进一步加强政治意识、责任意识,积极沟通、通力合作,全力作好项目开工前的服务保障工作,全力加快项目的建设进度,力争早日建成投产达效,为建设创新驱动经济强市、生态宜居美丽贵阳做出更大的贡献。
    贵州智慧产业集团副董事长、贵州智慧建筑科技集团董事长杜汶芊,贵州格讯信息科技有限公司副总经理冯尤春,贵州智慧产业园运营有限公司副总经理林世辉,维也纳酒店贵州区总经理杨靖波,贵州智慧大健康产业有限公司总经理李冰娜,贵州智慧产业集团党政办副主任李晓,贵州贵商集团办公室龚菲瑛等参加会议。